硅酮母粒粉实验对改性聚碳酸酯体系抗划伤性的影响。
聚碳酸酯(PC)是一种综合性能优异的热塑性工程塑料,具有突出的抗冲击性能和尺寸稳定性,耐热性和耐寒性高,被誉为透明金属。其产品广泛应用于电子电器、汽车、机械制造、航空航天、计算机、光盘等技术领域。
但是PC材料的表面抗划伤性很差,大大降低了产品的美观度,产品表面的划痕也会导致应力集中。为了提高聚碳酸酯的耐刮擦性能,采用不同质量分数的晶须硅对聚碳酸酯进行改性。通过改性后的性能表征和实验分析,发现含5%晶须硅的PC的耐刮擦性能有一定程度的提高,其铅笔测试硬度为H,而且改性后的PC体系综合性能更好,但PC的应用仍局限于对产品表面性能有要求的领域,如手机等电子产品的外壳。为了拓展PC在高端产品中的应用,PC需要有更高的抗划伤性。因此,以PC 5%晶须硅为基础,通过添加硅酮母粒粉和增溶剂对其进行进一步改性,改性后的PC体系的力学性能、热性能、流变性能和耐刮擦性能都是已知的。
实验部分
1.原材料和试剂。
聚碳酸酯:PC3101。
晶须硅:化学纯。
硅酮粉:化学纯。
偶联剂:KH550,化学纯。
2.设备和仪器。
高速混合机:GH-10DY。
双螺杆挤出机:Plasti'Corder型。
平板硫化机:OLB.25D/Q型。
通过实验,不同用量的硅酮母粒粉会改变改性聚碳酸酯体系的拉伸性能和缺口冲击强度。随着硅酮母粒粉用量的增加,PC的拉伸强度会逐渐增加,而缺口冲击强度会略有提高,但改善效果不明显,但断裂伸长率会降低。这是因为硅微粉是由超高摩尔质量的硅氧烷组成,其分子主链含有Si-O-Si键,具有较强的分子间相互作用。同时含有平均粒径为5/zm的无机刚性粒子,与树脂具有良好的分散效果,有机硅酮母粒粉末具有良好的润滑性。将其加入到改性PC体系中,可以与相互作用强、增强效果好的改性PC体系均匀混合,从而提高了改性PC体系的拉伸强度,明显提高了PC体系的熔体质量流量。
随着硅酮母粒粉用量的增加,改性聚碳酸酯体系的拉伸强度、熔体质量和流动速率增加,而缺口冲击强度保持不变,断裂伸长率下降,熔体的非牛顿性减弱。当抗划伤剂的质量分数为1.2%时,改性PC体系的抗划伤性较好,铅笔硬度为2H。
因此,改性PC体系的佳改性配方为:PC 5%晶须硅1。%有机硅酮母粒粉末。此时,改性体系的热变形温度为133.8,拉伸强度为69.04MPa,断裂伸长率为6.94%,缺口冲击强度为10.11kJ/,熔体质量流量为45.81g/10min,铅笔硬度为2H。
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